高级数字后端设计工程师  数字后端研发部    2-3人   北京/天津/西安

岗位职责：

1）完成芯片设计布局布线，并在执行过程中承担重要任务

2）完成芯片signoff，并在执行过程中承担重要任务

3）根据具体工艺节点和具体芯片特点能参与技术方案讨论

4）参与前端团队/模拟团队设计讨论，给予合理建议反馈

任职要求：

1）硕士及以上学历，相关专业技术领域3年以上

2）理解数字后端设计流程，具有较丰富的主流工艺节点流片经验(45nm及更先进节点)

3）熟练掌握后端主流设计软件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff软件(Calibre)

4）对前端设计和模拟设计有一定的了解

5）较强的英文读写能力，熟练阅读Foundry PDK design manual

6）良好的团队沟通协作精神，有较强的创造力和判断力

7）熟悉数字后端流程各个环节

8）能够与同事密切合作，并向管理层汇报技术方案或项目结果

资深/主任数字后端设计工程师    数字后端研发部    1-2人  北京/天津/西安

岗位职责：

1）作为团队Technical Lead能独立领导后端设计团队完成芯片设计布局布线

2）作为团队Technical Lead能独立领导后端设计团队完成芯片signoff

3）根据具体工艺节点和具体芯片特点能熟练搭建合理的数字后端设计流程，灵活调整技术方案

4）参与前端团队/模拟团队设计讨论，给予合理建议反馈

任职要求：

1）硕士及以上学历，相关专业技术领域5年以上

2）深入理解数字后端设计流程，具有丰富的主流工艺节点流片经验(45nm及更先进节点)

3）精通后端主流设计软件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff软件(Calibre)

4）对前端设计和模拟设计有一定的了解

5）较强的英文读写能力，熟练阅读Foundry PDK design manual

6）具备项目领导力(Technical Lead)及团队沟通协作精神

7）熟悉数字后端流程各个环节

8）能够与同事密切合作，并向管理层汇报技术方案或项目结果

产品经理/总监 市场销售部 2人   北京/深圳/杭州/上海   

岗位职责：

1)   作为产品负责人，负责SOC类芯片的产品开发管理，客户开发项目管理，与技术支持及销售团队深度配合，赢取客户订单。

2)   围绕产品拓展应用面，合作伙伴对接与选择，有些产品线包含生态的建立

3)   能力较强者可以兼管产品线对应的FAE团队管理

4)   参与产品规划工作

任职要求：

1)   硕士及以上学历

2)   英文至少读写可以达到工作语言

3)   必须具备一定的研发工作经验，例如：芯片设计的工作经验（RD），或芯片应用开发经验（SA, AE）等等

4)   对可穿戴，IOT，音频类产品市场有相关经验的优先

（芯片公司：Nordic, Dialog, 瑞昱，汇顶，高通，博通，昂瑞微，瑞芯微，ADI，展锐，泰凌微，翱捷，炬芯，富芮坤，奉加微，恒玄，全志等等）

（手表的研发公司：华为，荣耀，360，糖猫，小米，小寻，华米，OPPO，VIVO等等）

市场经理/专员 市场销售部 1人 北京  

岗位职责：

1）负责公司的产品及解决方案的线上的宣传工作，以达到线上获取潜在客户的联系，帮助销售部对接来自全球各地的目标客户。

2）宣传方案的策划，文案撰写，宣传工具制作（智能解决方案视频脚本策划及拍摄），宣传平台的运营及维护，包括国内外的各大视频平台，开发者论坛，官网，媒体等等，覆盖范围达到全球，主要针对中国，日本，美国，印度等国家。

3）负责线上引流，百度，谷歌等搜索引擎的广告投放，关键词的统计及时时修改，以达到成本最优。

4）线下的营销推广活动的策划，执行，例如展会，沙龙等等。

任职要求：

1)   具备一定的市场营销知识背景，专业不限，新闻，市场营销等相关专业优先考虑。

2)   具备线上营销，引流，平台运营等相关工作经验1~3年。

3)   对高科技领域有一定的认知，有半导体公司从业经历优先考虑。

4)   英语必须达到作为工作语言的水平。

产品工艺工程师  工艺工程部 1-2人  北京/杭州         

岗位职责：

1)   负责新产品的结构/器件/工艺评估，新器件的特性分析并验证导入设计

2)   针对新产品的需求，设计具有可量产性和高可靠性的器件及工艺，并进行分析与评估

3)   组织或参与分析新产品新器件工艺技术方向的物理原理，可独立评估其生产可行性和成本评估

4)   独立分析新产品和新器件工艺的相关已有学术研究和专利，并根据需求提出开发计划

5)   同芯片设计及销售紧密合作，处理和解决在产品量产前遇到的各种问题，比如计划/低良率/可靠性/测试/封装/RMA等，确保项目进度，并定期发布项目状态

6)   跟设计单位一起协调合作新产品的Tape out及流片工作

7)   同一起管理量产的产品，制定工艺改善的方案提升产品良率

任职要求：                               

1)   本科及以上学历，半导体物理或微电子等相关专业；有Fab PEI及设计公司PE，存储器MCU工作经验的优先

2)   具有良好的沟通能力/协调能力以及团队合作意识。能承受一定的工作压力，并具有独立思考和解决问题的能力

3)   具有扎实的物理理论基础，学习能力/想象能力和创新能力，具有良好的英语表达能力

质量体系工程师   质量管理部 1人 北京

岗位职责：

1)   根据公司的组织目标，建立和完善质量管理体系

2)   负责第三方认证过程管理和结果，组织公司各部门参与质量体系建设和完善项目

3)   负责公司文件控制体系和文件管理

4)   负责二方认证过程中有关质量体系和流程审核准备和过程管理

5)   梳理公司流程架构，帮助各业务部门建立和完善流程体系，建立流程绩效管理系统

6)   负责业务流程系统化项目推进和系统优化

任职要求：

1)   全日制本科及以上学历，理工类/工业工程/质量管理等相关专业

2)   5年以上质量体系管理和流程管理经验

3)   熟悉ISO9001和IATF16949标准，有质量体系搭建经验

4)   熟悉流程管理方法和流程优化方法，有流程优化经验

5)   具有项目管理经验

6)   了解业务流程系统化过程，可使用流程优化方法（如：Lean/6Sigma/VSM等）进行流程优化，有参与流程系统化项目经验

产品质量工程师   质量管理部 1人 北京  

岗位职责：

1)   根据公司的质量目标，建立和完善产品生命周期质量管理体系

2)   负责产品生命周期中质量管控点的落地实施

3)   参与新产品项目评估工作，运用APQP/FMEA等工具方法识别潜在风险并主导改善

4)   依据产品要求和设计规格，完善产品可靠性测试标准，并主导可靠性测试完成

5)   参与产品生命周期中产品质量问题的解决，负责提供产品失效分析方案和实施

6)   参与客户对产品性能和质量认证过程，确保产品质量满足顾客需求

任职要求：

1)   全日制本科及以上学历（硕士优先），理工类相关专业（电子类），半导体芯片或汽车电子工作经验，英语工作能力

2)   5年以上产品质量管理经验

3)   熟悉JEDEC等国际标准

4)   熟悉产品研发质量管理过程，熟悉失效分析和可靠性分析过程和方法

5)   熟悉MINITAB/JMP等数据分析工具的使用

6)   熟悉质量管理五大工具，特别是APQP和DFMEA工具的使用，了解质量问题解决方法

7)   了解DFx设计方法，有参与新产品研发项目经验，有组织跨部门完成任务能力

客户应用工程师(CAE)  FAE客户支持部  特优考虑  北京/深圳   

岗位职责：

1)   针对客户需求，提出技术解决方案

2)   客户技术解决方案的实施及交付

3)   客户技术解决方案的DEBUG及优化

4)   初步审核客户硬件设计

5)   参与或协助FAE完成客户现场技术支持工作

6)   协助销售/市场团队进行产品推广

任职要求：

1)   大学本科电子/计算机/软件工程相关专业毕业

2)   5年以上嵌入式软件开发经验，熟悉ARM系列或Risc-V系列处理器（MCU）开发，熟悉相关IDE使用

3)   熟悉KEIL/SES或其他IDE使用

4)   熟练掌握文档处理工具（word,excel,powerpoint,等）

5)   熟悉音频/视频技术与开发流程优先考虑

6)   了解AI算法流程，掌握开源框架使用优先考虑

7)   具备MCU开发实践经验，开发过音视频产品优先

客户支持工程师(FAE)  FAE客户支持部  特优考虑  北京/深圳   

岗位职责：

1)   参与预研产品/客户产品项目的前期技术分析/确定实施方案

2)   负责并参与上述产品的技术开发

3)   负责并组织相关技术文档的编写及交付

4)   产品项目推广过程中，解决所存在技术问题，达到目标预期

5)   协助销售/技术支持团队给客户做技术培训

任职要求：

1)   硕士3年以上工作经验，本科5年以上工作经验

2)   计算机软硬件/电子技术等相关专业本科或以上学历

3)   熟悉嵌入式产品硬件系统架构，掌握嵌入式软硬件调试方法，有基于ARM处理器或其它嵌入式处理器的软硬件项目开发经验

4)   有语音识别产品/图像识别产品软硬件设计经验者优先考虑

5)   了解或掌握人工智能神经网络在语音处理/图像处理领域算法或应用技术者优先考虑

系统开发工程师(AE)  硬件与系统开发部  1人  北京   

岗位职责：

1)   单片机嵌入式应用工程开发（ARM /RISC-V MCU级别/裸机级别）

2)   常用C算法的嵌入式移植及优化

3)   支持硬件工程师一起调试产品原型DEMO

4)   将Windows平台的算法移植到嵌入式平台

5)   支持嵌入式/可穿戴/蓝牙产品的工程原型开发调试

任职要求：

1)   计算机/电子/自动化专业，本科工作五年以上/硕士工作三年以上

2)   需要有较强的软硬件联合调试和定位能力（必备）

3)   单片机硬件或MCU级嵌入式相关的工作经历（3年及以上）

4)   熟悉C语言/Keil MDK/GCC开发环境

5)   熟悉ARM Cortex-M/RISC-V/MIPS 内核MCU架构

6)   熟悉示波器使用，能看懂原理图和PCB Layout（加分项：有SCH/PCB设计能力）

7)   有嵌入式语音产品/可穿戴手环/手表/蓝牙产品相关项目实际开发经验者优先考虑