高级数字后端设计工程师 数字后端研发部 2-3人 北京/天津/西安
岗位职责:
1)完成芯片设计布局布线,并在执行过程中承担重要任务
2)完成芯片signoff,并在执行过程中承担重要任务
3)根据具体工艺节点和具体芯片特点能参与技术方案讨论
4)参与前端团队/模拟团队设计讨论,给予合理建议反馈
任职要求:
1)硕士及以上学历,相关专业技术领域3年以上
2)理解数字后端设计流程,具有较丰富的主流工艺节点流片经验(45nm及更先进节点)
3)熟练掌握后端主流设计软件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff软件(Calibre)
4)对前端设计和模拟设计有一定的了解
5)较强的英文读写能力,熟练阅读Foundry PDK design manual
6)良好的团队沟通协作精神,有较强的创造力和判断力
7)熟悉数字后端流程各个环节
8)能够与同事密切合作,并向管理层汇报技术方案或项目结果